职位描述：
1、定期或不定期拜访重点客户，开发新客户及老客户需求，并做〇好客户档案整理；
2、协●调售后与技术部，妥当处理客户问题及投诉等；
3、根据客户╳需求，协调技术部制作设备ξ方案，并跟进客户反馈不断优化；
4、根据客户需♀求及设备成本，制作相★关报价，积极了解客户需求动向及竟对信息；
5、负责确认销售合同/技∮术协议等相关内容；
6、及时与客户反馈设备进度，跟进回款情况。
岗位要求：
1、从事半导体封装测试行业销售3年以上经←验；
2、从事半导体封装测试行业8年以上〒生产经验；
3、从事先进封装3年以上⊙生产经验；
以上经验要求满足其一即可
4、积极正能量、有较强的沟通能力与抗压能力；
5、不限学历、不限性别。
欢迎投递△简历至▅：renliwen@kankans.com
岗位职责：
1、负责项目中上位机控制部分电气；
2、负责项目中▲的方案验证，疑难问题分析；
3、负责▃项目的软体编写、软件调试、项目资料编写；
4、协助々机构设计进行流程优化和改进；
5、负责项目设备样机调试及客服人员的培训；
6、协助对量产项目的设备问ξ 题分析优化。
任职资格：
1、本科及以上学历，电气或软件相关专业；
2、2年及以上自动◇化公司相关经验（半导体设备行业优先）；
3、熟练使用C#；
4、熟悉常用的运动控制卡编程（研华，固高等）；
5、有良好的代码编写习惯〓；
6、逻辑思维严谨，有独立完成项目研发的能力。
欢迎投递简历至：renliwen@kankans.com
岗位职责：
1.负责公司产品的销售及推广;
2.根据市Ψ场营销计划，完成区域销售指标;3.开拓新市场↙，发展新客户，提高产品市场份额;
4.负责辖区市场行业信息的收集;
5.负责销售区域内销售活动的执行，完成销售任务;
6.管理维护↓客户关系以及客户间的长期合作。
1.具备吃苦耐劳的精ω神和认真负责的态度;
2.较强的进取精神和抗压能力;
3.良好的口头表达和谈判沟通能力；
4.有半导体封测行业客户资源卐的优先。
欢迎投递简历至：renliwen@kankans.com
岗位职责：
1、负责半导体非标分选机和编带机新品研发，模块方案、结构的设计及相关元器件的选型；
2、负责模块设计资料BOM 表、3D模型图等的输出；
3、负责新品组装调试过程中,相①关模块问题的处理及跟进；
4、负责产品的技术升级和功能增进；
5、协助销售部门针对客户需求进行技术评审。
岗位要求：
1、年龄28-37岁，本科及以上学历◣毕业；
2、机械设计与制造、机电一体化、自动化专业；
3、熟练使用CAD、Solidworks绘图软件，较好的机械原理认知能力；
4、熟悉机械原理、机械结构、机械加工工艺，精通气动元件、电机选型与使用；
5、3年以上半导体分选机/编带机开发经验，懂机构装配，整机调ω 试经验优先。
欢迎投递简历至：renliwen@kankans.com
